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近日，廣東省發展改革委發布《關于認定2025年度廣東省中試平臺的通知》，我司“三維封裝玻璃通孔（TGV）技術中試平臺”認定為廣東省中試平臺，聯合建設單位包括東莞理工學院、東莞市芯源集成電路科技發展有限公司（東莞市集成電路創新中心）、東莞市大學創新城建設發展有限公司。2025年11月11日，國家工信部發布《關于進一步加快制造業中試平臺體系化布局和高水平建設的通知》，聚焦我國制造業中試平臺建設，提出了具有針對性、系統性和可操作性的實施路徑。 中試是把處在試制階段的樣品轉化到生產過程的過渡性試驗。黨的二十屆四中全會審

川渝作為國家重大生產力優化布局和新時代戰略腹地建設的核心承載區，正快速發展成為全國集成電路產業的重要高地。屆時，將有來自企業、高校、科研院/所的二十余位專家分享前沿技術成果與產業實踐洞察，并匯聚電子科技大學集成電路領域的校友資源，促進深度交流與務實合作。

指導單位：中國半導體行業協會、成都市投資促進局主辦單位：電子科技大學、電子科技大學校友總會支持單位：崇州市人民政府承辦單位：電子薄膜與集成器件全國重點實驗室、電子科技大學集成電路科學與工程學院（示范性微電子學院）、電子科技大學集成電路行業校友會、華潤微電子有限公司、三疊紀（四川）科技有限公司、天府絳溪實驗室、CEIA電子智造|導電高研院、西部半導體產業生態平臺協辦單位：電子科技大學重慶微電子產業研究院、四川省電子學會、成都市集成電路行業協會、成都市電子信息行業協會、成都新型顯示行業協會、電子元器件可靠

承繼首屆活動成功經驗，本次“2025集成電路特色工藝及先進封裝測試產業技術論壇暨電子科技大學集成電路行業校友會年會”以“特色工藝及功率半導體技術”、“TGV及先進封裝產業生態”和“集成電路校友生態建設圓桌論壇”為核心專題，聚焦行業技術前沿與產業實踐挑戰，旨在促進產學研用深度融合，推動產業鏈協同創新與生態建設。

近日，成都邁科科技有限公司（以下簡稱“邁科科技”）獲億元級A輪融資，本輪投資方為元禾璞華、隱山資本（普洛斯）、成都金控、成都高投創投、勵石創投。毅成資本擔任本輪財務顧問。資金將用于加大TGV工藝研發及生產。成都邁科科技有限公司是電子科技大學成果轉化企業、國家高新技術企業、四川省“專精特新”中小企業、國家重點研發計劃項目牽頭單位。公司由國家級專家領銜，主力開發玻璃基三維封裝基板、3D微結構玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝解決方案，支撐新一代人工智能、顯示、通信、物聯網、消費電子等應用，助推集成電路封裝技術

半導體行業在摩爾定律逐漸失效后，如何通過新材料、新架構和先進封裝等技術突破物理極限？在后摩爾時代，三維封裝正成為集成電路技術的“新戰場”，而玻璃封裝基板憑借高性能、低成本的優勢，被譽為“改變游戲規則”的關鍵材料。5月23日上午，聚勢謀遠，向芯而行——第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會在廣東東莞松山湖成功舉辦。近300名來自玻璃封裝基板學術界和產業界的專家學者、企業代表齊聚東莞松山湖，共商后摩爾時代三維封裝基板技術發展，共話后摩爾時代三維封裝基板產業協作，共促后摩爾時代三維封裝基板行業進步，共謀后摩

后摩爾時代，三維封裝正成為集成電路技術的“新戰場”，而玻璃封裝基板憑借高性能、低成本的優勢，被譽為“改變游戲規則”的關鍵材料，從“中試”到“量產”如何尋求突破之路？第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會（簡稱2025 TGV+）今日在廣東省東莞市松山湖國際創新創業社區舉行，本次研討會以“聚勢謀遠，向芯而行”為主題，近300名來自玻璃封裝基板學術界和產業界的專家學者、企業代表齊聚一堂，共商后摩爾時代三維封裝基板技術發展，共話后摩爾時代三維封裝基板產業協作，共促后摩爾時代三維封裝基板行業進步，共謀后摩爾時代集成

在半導體行業步入“后摩爾時代”的當下，芯片制程工藝的物理極限倒逼技術創新轉向封裝領域。在這場全球競速中，以三維封裝（3D封裝）為代表的先進封裝技術正突破物理極限重構產業格局——通過高密度異構集成技術實現性能躍遷，其戰略價值在AI算力芯片、HPC處理器等前沿領域尤為凸顯。其中，具備集成度高、微波性能好、高熱穩定性的玻璃基板技術（TGV），正被業界視為改寫游戲規則的關鍵變量。在此背景下，5月23日，聚勢謀遠，向芯而行——第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會（2025TGV+）在廣東東莞松山湖成功舉辦。近300名來自玻璃封

玻璃封裝基板與TGV（玻璃通孔）技術是近年來在半導體封裝、微電子、光電子及高頻通信領域備受關注的兩項關鍵技術。5月23日，第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會（2025 TGV+）在東莞松山湖舉行。會議期間，國內首個聚焦玻璃通孔TGV技術的產業聯盟揭牌落地，為我國半導體先進封裝領域的技術創新與產業協同搭建了重要平臺。隨著AI計算需求激增，芯片算力、帶寬及互連密度面臨更高要求，傳統封裝材料逐漸逼近物理極限。而玻璃基板憑借其優異的信號傳輸性能、高互連密度和散熱效率，正成為半導體封裝領域的新趨勢。會上，近300名來自玻璃封

東莞市發展和改革局副局長閆景坤表示，目前東莞正全力沖刺2025年半導體及集成電路產業集群規模突破千億元的目標，為全省打造全國集成電路產業第三極貢獻核心力量。東莞市投資促進局四級調研員陳肇儀介紹稱，東莞半導體及集成電路產業有著良好的產業基礎。2024年全市半導體及集成電路產業營收近590億元，全省排名第二。