當半導體行業邁入“后摩爾時代”，三維集成封裝成為突破算力與功耗瓶頸的關鍵賽道。5月23日，國內首個聚焦玻璃通孔TGV技術的產業聯盟在東莞松山湖正式揭牌，這一由三疊紀科技等企業牽頭、匯聚數十家產業鏈上下游企業及研究機構的創新聯合體，正以玻璃基封裝技術為切入點，重塑半導體先進封裝的生態版圖。

從技術到產業的全鏈條破局

三疊紀科技等企業牽頭TGV產業聯盟成立，將整合生態鏈整合打通量產“最后一公里”。據介紹，該聯盟瞄準玻璃封裝基板從“中試”到“量產”的關鍵跨越，構建涵蓋生產、封裝、檢測等全環節的完整生態鏈。電子科技大學教授、三疊紀科技創始人張繼華指出，聯盟將聯合技術開發與應用端企業，共同制定行業乃至國家標準，打破海外技術壟斷，讓“中國標準”成為全球三維集成領域的重要參考。

TGV 3.0重構封裝行業天花板

5月22日，東莞引進的首支戰略科學團隊領銜五大創新成果重磅發布了，當中包括由電子科技大學教授、三疊紀科技創始人張繼華團隊首創的TGV3.0技術。

三疊紀團隊利用該技術首次突破亞10微米、50:1通孔及實心填充技術，率先建成國內唯一一家同時擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的平臺。該平臺具備玻璃基先進封裝的批量供貨能力，推動了高密度集成封裝技術的革新，突破了傳統封裝的算力瓶頸，并成為超越摩爾定律的關鍵使能技術之一。這一技術可直接應用于高算力芯片、3D集成半導體、光電子組件等領域，為6G通信、物聯網、軍事電子等前沿場景提供底層支撐，標志著中國在三維封裝技術上與國際第一梯隊實現并跑甚至領跑。

東莞有望成為先進封裝技術“新引擎”

目前，東莞正全力沖刺2025年半導體及集成電路產業集群規模突破千億元的目標，而作為聯盟落地的核心載體的三疊紀科技，正以玻璃封裝基板為抓手，領跑半導體產業鏈升級。張繼華表示，2023年9月英特爾發布重磅報告稱，玻璃基板會成為基板行業新的游戲規則改變者，也標志著先進封裝行業的創新競賽進入新的關鍵時刻，希望東莞把玻璃封裝基板作為先進封裝的支點，帶動廣東乃至全國集成電路產業在“后摩爾時代”的換道超車。

（記者 梁曉云）