5月23日，第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會（2025 TGV+）在廣東東莞松山湖舉辦。來自玻璃封裝基板學術界和產業界的專家學者、企業代表齊聚，共商后摩爾時代三維封裝基板技術發展。
據了解，進入后摩爾時代，隨著封裝密度越來越高、尺寸越來越大，玻璃封裝基板因其高性能、低成本被譽為“新的游戲規則改變者”。玻璃封裝基板不僅是材料上的革新，更是一場技術競賽，代表著先進封裝領域的前沿。海外龍頭廠商都將其作為提升相關性能的主要發力方向，大力投資布局相關生態。國內在玻璃封裝基板方面也開展了前期探索。本次會議邀請了玻璃封裝基板的16名專家進行學術演講，與會人員共同討論后摩爾時代玻璃基板從中試走向量產所面臨的困難與挑戰，營造可持續發展后摩爾時代玻璃封裝基板的產業生態圈，打造后摩爾時代三維封裝基板產業聯盟。
研討會上舉行了TGV聯盟揭牌儀式。TGV聯盟旨在齊聚玻璃封裝基板各方面力量，促進各方深層次合作與交流，穩步推動玻璃封裝基板從中試走向量產，搶占后摩爾時代制高點。此外，會議還進行了TGV-結構化玻璃戰略合作協議、TGV-金屬化戰略合作協議、TGV-傳輸檢測設備戰略合作協議、TGV-邊緣處理及切割設備戰略合作協議、TGV-等離子刻蝕設備戰略合作協議簽約。
本次研討會由中國半導體行業協會、電子科技大學指導，三疊紀（廣東）科技有限公司、成都邁科科技有限公司、松山湖國際創新創業社區等主辦，東莞市投資促進局、廣東匯成真空科技股份有限公司、東莞理工學院等協辦。
（主辦方供圖）
編輯：孫瑩
