電子科技大學集成電路學院院長張萬里教授分享了校地協同創新經驗，近年來，電子科技大學通過建設產業應用體系，開展產業工程技術研究，深度參與了廣東、東莞的技術應用產業分類建設，為東莞打造千億級產業集群做出了一定貢獻。未來，電子科技大學將進一步瞄準前沿方向，以強大的科研力量為依托，聚焦新質生產力，助力東莞實現更多的國際成果轉化。

“一花獨放不是春”

TGV產業聯盟開啟協同攻堅模式

針對當前行業發展瓶頸，張繼華特別指出：“我們倡導‘開放競合’的生態模式，既要避免‘閉門造車’式的技術壁壘，也要杜絕低水平重復的內耗競爭。”正如“一花獨放不是春”，TGV技術突破需要全產業鏈的協同創新。他強調，聯盟將通過建立專利池共享機制、制定行業技術標準、搭建公共服務平臺等舉措，構建起創新要素高效流動、良性競爭有序的產業生態體系，真正實現從單一技術突破到整體產業能級躍升的跨越式發展。

武漢帝爾激光科技股份有限公司副總裁Benlee是當天參會企業代表之一，對TGV產業聯盟的成立給予高度評價，“ASML光刻機的成功印證了系統整合能力的乘數效應，上百家供應商的技術協同成就了全球半導體設備霸主。中國半導體產業要實現換道超車，必須在關鍵領域構建類似的協同體系，這正是TGV產業聯盟的價值所在。”

揭牌儀式后，TGV產業鏈戰略合作簽約儀式隨即展開。9家企業共同登臺，分別簽署了TGV-結構化玻璃戰略合作協議、TGV-金屬化戰略合作協議、TGV-傳輸檢測設備戰略合作協議、TGV-邊緣處理及切割設備戰略合作協議、TGV-等離子刻蝕設備戰略合作協議，以實際行動為產業鏈協同發展注入強勁動力。

本次研討會由中國半導體行業協會、電子科技大學指導，三疊紀（廣東）科技有限公司、成都邁科科技有限公司、東莞市集成電路創新中心、東莞市集成電路行業協會、松山湖國際創新創業社區主辦，東莞市投資促進局、廣東匯成真空科技股份有限公司、東莞理工學院、國家集成電路產教融合創新平臺（電子科大）協辦。會議期間，16位玻璃封裝基板領域的專家發表了精彩學術演講，與參會人員共同剖析后摩爾時代玻璃基板從研發中試邁向量產過程中面臨的難題與挑戰，旨在構建可持續發展后摩爾時代玻璃封裝基板的產業生態圈，打造強有力的后摩爾時代三維封裝基板產業聯盟，真正實現“聚勢謀遠，向芯而行”，為半導體和集成電路產業的高質量發展提供堅實助力。