9家企業簽約 16名專家洞悉全產業鏈圖景

這一研討會由中國半導體行業協會、電子科技大學指導，三疊紀（廣東）科技有限公司、成都邁科科技有限公司、東莞市集成電路創新中心、東莞市集成電路行業協會、松山湖國際創新創業社區主辦，東莞市投資促進局、廣東匯成真空科技股份有限公司、東莞理工學院、國家集成電路產教融合創新平臺（電子科大）協辦。

活動現場，TGV聯盟正式揭牌。TGV聯盟旨在齊聚玻璃封裝基板各方面力量，促進各方深層次合作與交流，穩步推動玻璃封裝基板從中試走向量產，搶占后摩爾時代集成電路制高點。

在TGV戰略合作簽約儀式環節，先后進行了TGV-結構化玻璃戰略合作協議、TGV-金屬化戰略合作協議、TGV-傳輸檢測設備戰略合作協議\TGV-邊緣處理及切割設備戰略合作協議、TGV-等離子刻蝕設備戰略合作協議簽約，共有9家企業現場簽約

國內在玻璃封裝基板方面也開展了前期探索，技術水平與國際基本同步。本次會議邀請了玻璃封裝基板的16名專家進行學術演講，內容從材料研發到設備制造，從工藝優化到生態協同，從國內創新到國際前沿，全方位呈現了玻璃封裝基板的全產業鏈圖景。與會人員共同討論后摩爾時代玻璃基板從中試走向量產所面臨的困難與挑戰，從而攜手營造可持續發展后摩爾時代玻璃封裝基板的產業生態圈，打造后摩爾時代三維封裝基板產業聯盟，“聚勢謀遠，向芯而行”，一起助力半導體和集成電路產業高質量發展。

   堅持創新驅動 建生態推動全產業鏈合作

當天活動現場，東莞市投資促進局四級調研員陳肇儀從地理區位優越、制造動能強勁、科創要素充沛、應用前景廣闊、產業基礎良好等幾方面推介了東莞營商環境。東莞市發展和改革局副局長閆景坤，東莞目前正全力沖刺2025年半導體及集成電路產業集群規模1000億元目標，為全省打造全國集成電路產業第三極貢獻積極力量。

“在半導體集成電路領域，我們已構建起非常友好、有深度的產學研用的創新生態。”電子科技大學集成電路科學與工程學院院長張萬里教授稱，經過10多年發展推動該校6個重點學科資源與電子科大廣東電研院累計孵化百余家科技企業，助力東莞電子信息產業由加工型向智造型發展，前兩年成立的東莞市集成電路創新中心也引進了近20家產業型企業，總投資近10億元。在封裝測試、TGV技術等特色領域也有中試實驗、技術攻關公共平臺，同時成立了產業投資基金支持企業發展。

當前，全球半導體產業正迎來深刻變革。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，三維封裝、先進材料、異構集成等創新技術成為突破算力瓶頸的關鍵路徑。玻璃基板與TGV技術是近年來在半導體封裝、微電子、光電子及高頻通信領域備受關注的兩項關鍵技術，迅速成為全球半導體巨頭競相布局的戰略高地。國內產業鏈也在這一領域積極布局，技術水平與國際基本同步。

“可以說，玻璃封裝基板不僅是材料科學的重大革新，更是后摩爾時代中國半導體產業實現‘換道超車’的重要機遇。”當天的研討會開幕式上，中國半導體行業協會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅表示，要堅持創新驅動，攻克核心技術瓶頸，玻璃封裝基板與TGV技術涉及材料、工藝、設備、設計等多維度協同創新，尤其是激光加工和通孔填充工藝成本較高，需要提升量產效率，微米級加工、可靠性測試等關鍵環節仍需突破，“希望產學研用各方加強合作，聚焦共性技術難題，加快從實驗室到量產的轉化步伐”。

徐冬梅指出，同時要構建生態協同，推動全產業鏈合作。TGV技術的成熟離不開封裝廠、基板供應商、設備商、芯片設計企業的深度協作。她建議以應用需求為牽引，建立聯合攻關平臺，形成“材料-工藝-產品-市場”的良性循環，避免單點突破而系統滯后的局面。她進一步說，此外還要把握國際競爭窗口期，提升產業話語權。國內企業應抓住這一時間窗口，積極推動TGV設計規則和可靠性測試標準的建立，推動專利布局和國際合作，爭取在先進封裝領域占據先發優勢，“后摩爾時代的競爭，是技術的競爭，更是生態和速度的競爭”。

文、圖/廣州日報新花城記者：馬駿、李直建 通訊員：阿筠
視頻/廣州日報新花城記者：馬駿、李直建 
廣州日報新花城編輯：石忠情