半導體行業在摩爾定律逐漸失效后，如何通過新材料、新架構和先進封裝等技術突破物理極限？在后摩爾時代，三維封裝正成為集成電路技術的“新戰場”，而玻璃封裝基板憑借高性能、低成本的優勢，被譽為“改變游戲規則”的關鍵材料。5月23日上午，聚勢謀遠，向芯而行——第二屆后摩爾時代玻璃封裝基板技術研討會在廣東東莞松山湖成功舉辦。近300名來自玻璃封裝基板學術界和產業界的專家學者、企業代表齊聚東莞松山湖，共商后摩爾時代三維封裝基板技術發展，共話后摩爾時代三維封裝基板產業協作，共促后摩爾時代三維封裝基板行業進步，共謀后摩爾時代集成電路技術“換道超車”。

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據了解，本次研討會由中國半導體行業協會、電子科技大學指導，三疊紀（廣東）科技有限公司、成都邁科科技有限公司、東莞市集成電路創新中心、東莞市集成電路行業協會、松山湖國際創新創業社區主辦。

據主辦方介紹，進入后摩爾時代，三維封裝已成為集成電路發展的主要方向。隨著算力芯片封裝密度越來越高、尺寸越來越大，玻璃封裝基板因其高性能、低成本被譽為“新的游戲規則改變者”。玻璃封裝基板不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術競賽，代表著先進封裝領域的前沿。英特爾、英偉達、蘋果、AMD、三星、臺積電、SKC等海外龍頭廠商都將其作為提升芯片性能的主要發力方向，大力投資布局相關生態。

國內在玻璃封裝基板方面也開展了前期探索，技術水平與國際基本同步。本次會議邀請了玻璃封裝基板的16名專家進行學術演講，與與會人員共同討論后摩爾時代玻璃基板從中試走向量產所面臨的困難與挑戰，營造可持續發展后摩爾時代玻璃封裝基板的產業生態圈，打造后摩爾時代三維封裝基板產業聯盟，助力半導體和集成電路產業高質量發展。