集成電路產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。川渝作為國家重大生產(chǎn)力優(yōu)化布局和新時代戰(zhàn)略腹地建設(shè)的核心承載區(qū)，正快速發(fā)展成為全國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要高地。

承繼首屆活動成功經(jīng)驗，本次“2025集成電路特色工藝及先進封裝測試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨電子科技大學(xué)集成電路行業(yè)校友會年會”以“特色工藝及功率半導(dǎo)體技術(shù)”、“TGV及先進封裝產(chǎn)業(yè)生態(tài)”和“集成電路校友生態(tài)建設(shè)圓桌論壇”為核心專題，聚焦行業(yè)技術(shù)前沿與產(chǎn)業(yè)實踐挑戰(zhàn)，旨在促進產(chǎn)學(xué)研用深度融合，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè)。

屆時，將有來自企業(yè)、高校、科研院/所的二十余位專家分享前沿技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)實踐洞察，并匯聚電子科技大學(xué)集成電路領(lǐng)域的校友資源，促進深度交流與務(wù)實合作。

現(xiàn)誠摯邀請您蒞臨現(xiàn)場交流，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

《題目待定》

吳漢明｜中

國工程院院士，浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長

《AI時代下的特色工藝發(fā)展》

張   波｜電子科技大學(xué)教授、電子科技大學(xué)集成電路研究中心主任

《功率集成特色工藝、AI驅(qū)動行業(yè)躍遷》

李   超｜華潤微電子有限公司功率器件事業(yè)群總經(jīng)理

           

《AI for TGV and TGV for AI——人工智能和玻璃通孔的雙向奔赴》

張繼華｜電子科技大學(xué)教授、成都邁科科技有限公司創(chuàng)始人

《從“芯”出發(fā)，打造AI行業(yè)國產(chǎn)新引“擎”》

張   祺｜芯擎科技有限公司副總裁

               

《數(shù)字/射頻微系統(tǒng)TSV立體集成工藝技術(shù)》

潘鵬輝｜西安微電子技術(shù)研究所先進封裝資深專家

《Chiplet 先進封裝發(fā)展趨勢與應(yīng)對探討》

代文亮｜芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司創(chuàng)始人、總裁

《800V 供電架構(gòu)重塑AI 數(shù)據(jù)中心能效》

王懷鋒｜

英諾賽科科技有限公司副總經(jīng)理

《AI算力及先進封裝行業(yè)趨勢與投資機會分析》

王   兵｜

東方富海合伙人及上海總部總經(jīng)理

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四川省政府高度重視、院士領(lǐng)銜開講，復(fù)旦大學(xué)、電子科技大學(xué)等頂尖高校及知名科研院所組織，100多名集成電路博士后云集，50+半導(dǎo)體廠商負責人，從設(shè)計、研發(fā)、工藝、應(yīng)用等多角度深度剖析集成電路特色工藝及先進封裝測試技術(shù)。

深度影響500+國內(nèi)外知名企業(yè)負責人、廠長、研發(fā)主管、資深工程師、行業(yè)學(xué)者、投資人等專業(yè)聽眾；顯著提升行業(yè)影響力；從科技創(chuàng)新、工藝提升、產(chǎn)教融合等方面為集成電路特色工藝及先進封裝測試產(chǎn)業(yè)賦能。