近日，廣東省發展改革委發布《關于認定2025年度廣東省中試平臺的通知》，我司“三維封裝玻璃通孔（TGV）技術中試平臺”認定為廣東省中試平臺，聯合建設單位包括東莞理工學院、東莞市芯源集成電路科技發展有限公司（東莞市集成電路創新中心）、東莞市大學創新城建設發展有限公司。

 2025年11月11日，國家工信部發布《關于進一步加快制造業中試平臺體系化布局和高水平建設的通知》，聚焦我國制造業中試平臺建設，提出了具有針對性、系統性和可操作性的實施路徑。

  中試是把處在試制階段的樣品轉化到生產過程的過渡性試驗。黨的二十屆四中全會審議通過的《中共中央關于制定國民經濟和社會發展第十五個五年規劃的建議》提出，“加快重大科技成果高效轉化應用，布局建設概念驗證、中試驗證平臺”。

       我司是電子科技大學孵化的創新企業,是國際上最早開展TGV的團隊。“三維封裝玻璃通孔（TGV）技術中試平臺”主要聚焦集成電路先進封裝方向，通過“協同創新、優勢互補、開放共享、產業孵化”模式，開展玻璃通孔三維集成技術的集成攻關，解決后摩爾時代三維集成技術工程化驗證的問題，快速推動三維集成微系統由關鍵技術到產品的轉變，激發新質生產力，占領后摩爾時代三維集成制高點。 建立“創新、開放、合作、共贏”的運行機制，孵化一批基于TGV技術的創新型企業，打造TGV產業生態圈。一方面為我國先進封裝和電子元器件相關企業和科研團隊提供中試驗證服務，為開發新產品提供硬件平臺；另一方面，推動折疊屏、霧化芯等TGV相關產品量產，為國民經濟建設貢獻廣東力量；同時，開展TGV先進工藝研發，面向國際科技前沿，夯實TGV領先優勢，領跑后摩爾時代集成電路封裝技術，實現換道超車。