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毫米波AIP封裝天線

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特點

體積小、重量輕

插入損耗小

可焊性良好


應用

Ka頻段的發射和接收天線陣列

相控陣雷達

T/R組件


產品結構

該毫米波天線采用玻璃作為基體,玻璃基板正面為天線陣列,玻璃基板背面為焊盤,通過TGV填充的金屬Cu柱進行連接,外層金屬為Au。


項目

數值

方位向間距(dx

4.6mm

俯仰向間距(dy

4.6mm

單元高度(H)

0.42mm

薄膜厚度

0.4μm

方位面波束寬度

70°

俯仰面波束寬度

90°

有源駐波

2.0方位向掃描60°

可用頻帶范圍

34-37GHz


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