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三維集成轉接板
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隨著有源器件高度集成，無源器件已成為系統小型化的主要瓶頸。薄膜無源元件集成技術（IPD）兼容微電子工藝，已成為無源元件集成技術發展的主流方向，其重要意義足可與半導體集成相提并論。玻璃基IPD結合了硅基IPD的高集成度和陶瓷基IPD的優異微波性能，在高Q值、小型化微波集成器件中具有顯著優勢。典型產品包括IPD濾波器、天線、功分器、芯片RLC、薄膜衰減器等。
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