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壓力傳感器基板

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1.特點(diǎn)

1)        通孔圓度高

2)        無崩邊、無裂紋

3)        鍵合性能強(qiáng)

2.應(yīng)用

壓力傳感器晶圓級可鍵合基板

3.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

該壓力傳感器基板采用玻璃作為基體,通過第三代TGV技術(shù)結(jié)合壓力芯片尺寸規(guī)格進(jìn)行通孔制作,形成晶圓級可鍵合TGV玻璃基板。

4.產(chǎn)品參數(shù)

項目

參數(shù)

基板尺寸

2”4”6”8”8”以下異形尺寸

基板厚度

0.1~2mm

孔徑

≥10μm

深徑比

≤501

孔間距

≥11

特殊需求可定制加工



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解決方案

產(chǎn)品中心

新聞動態(tài)

三疊紀(jì)(廣東)科技有限公司

公司地址:廣東省東莞市松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)B1棟
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