特點
孔徑均勻性高
打孔位置一致性好
無崩邊、無裂紋
應用
Micro/Mini-LED顯示基板
產品結構
該Micro/Mini-LED顯示基板采用玻璃作為基體，通過第三代TGV技術加工陣列形式的通孔，可用于Micro/Mini-LED燈珠的封裝。
產品參數
項目 | 參數 |
基板尺寸 | 2”、4”、6”、8”及8”以下異形尺寸 |
基板厚度 | 0.1~2mm |
孔徑 | ≥10μm |
深徑比 | ≤50：1 |
孔間距 | ≥1：1 |
金屬填充 | Cu |
表面布線 | Ti/Cu、Ti/Au、TiW/Au、TiW/Pt/Au |
特殊需求可定制加工 |
